上海科比斯

新兴半导体

引进国外先进半导体材料及高新技术，持续支持国内半导体行业发展、满足日益剧增的市场需求

CMP研磨垫

CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。

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高端导电无纺布

高端导电无纺布是以LCP无纺布为基材，经连续化化学镀铜镍工艺制成的柔性导电材料，单 / 双面可覆导电胶与离型纸，兼具超薄柔韧、高导电、电磁屏蔽、模切适配特性，广泛用于 5G 基站、柔性显示、TWS 耳机以及AI算力高耐温的场景。

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导电纤维

导电纤维是以高性能纤维如LCP为基材，通过金属化改性（Cu/Ni/Ag 镀层）或碳纳米管掺杂制成的功能性纤维，具备高导电、抗静电、电磁屏蔽、柔韧可纺特性，是电磁屏蔽、防静电复合材料的核心基材。

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